5G板塊昨日近20股漲停，成為帶動帶動走強(qiáng)的重要力量，聞泰科技等多股創(chuàng)出歷史新高，數(shù)據(jù)顯示昨日板塊成交融資資金合計(jì)買入成交額243億元。

龍虎榜顯示，紫光股份、華正新材、華正新材、電連技術(shù)等遭遇機(jī)構(gòu)大幅搶籌，機(jī)構(gòu)凈買入金額分別達(dá)31654.97萬元，15722.34萬元、14999.85萬元、13193.03萬元。

從北向資金來看，合力泰、士蘭微北向資金昨日分別加倉1452.94萬股，1305.39萬股，滬電股份、力源信息、凱樂科技、東山精密、武漢凡谷、東方通、航天發(fā)展、創(chuàng)維數(shù)字、數(shù)碼科技、中利集團(tuán)加倉數(shù)量在100萬股以上。

士蘭微、聞泰科技、滬電股份、合力泰昨日凈買入額在1億元以上，東方通、深南電路、東山精密、武漢凡谷、景旺電子、紫光國微昨日北向資金凈買入金額在3000萬元以上。

從兩融資金看，中興通訊、海特高新、TCL科技、高新興、世嘉科技融資凈買入金額均超1億元，中興通訊、海特高新分別達(dá)到3.67億元和3.43億元，興森科技、中天科技、烽火通信、風(fēng)華高科、中科創(chuàng)達(dá)、晶方科技、凱樂科技、春興精工、東方通

碩貝德融資凈買入金額超過5000萬元。整個(gè)5G概念板塊融資資金合計(jì)凈買入16.2億元，融資資金合計(jì)買入成交額243億元。

5G概念的爆發(fā)與近期的一個(gè)消息有關(guān)，中共中央政治局、工信部接連圍繞“疫情防控和經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展工作”主題召開了工作會議;兩次會議皆強(qiáng)調(diào)，應(yīng)加快推進(jìn)5G發(fā)展、積極落實(shí)信息通信業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)建設(shè)計(jì)劃，為5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展吃上“定心丸”。

國盛證券認(rèn)為，對于加速的原2020年建設(shè)來看，原先分布于四個(gè)季度的5G將會進(jìn)一步壓縮至三個(gè)季度內(nèi)，對于5G上游原材料商而言，2020年Q1-Q3的訂單密度以及訂單量將呈現(xiàn)明顯的提高，平均至三個(gè)季度來看或?qū)τ谶^往單季有著約6%-9%的提高。無論是從單季的訂單密度以及訂單量，又或者是從2020年全年5G訂單的總量來看，5G基站的加速建設(shè)將給予5G基站供應(yīng)鏈更加強(qiáng)烈的拉動，讓產(chǎn)業(yè)鏈充分受益5G基站建設(shè)紅利。

國盛證券建議從4個(gè)維度把握相關(guān)投資機(jī)會：

通訊PCB景氣度持續(xù)見漲，5G進(jìn)一步帶動PCB廠商成長

雖然受到了春節(jié)疫情的影響，各家PCB廠商開工率同比下降，但是由于下游終端設(shè)備商以及運(yùn)營商對于5G的建設(shè)的持續(xù)加速，如若剔除春節(jié)疫情影響認(rèn)為PCB廠商在過往一季度的淡季不淡，通訊用PCB訂單或呈現(xiàn)密度及量的雙高;再到后續(xù)20Q4有望追加的5G基站建設(shè)數(shù)量將再一次幫助PCB廠商提升業(yè)績。同時(shí)對于PCB廠商而言受到5G訂單的原因，5G占比或?qū)⒊掷m(xù)提高，從而進(jìn)一步加速拉高整體盈利能力的空間。

受益基站加速，高頻高速CCL出貨量有望再上一臺階

作為最主要的PCB原材料之一，認(rèn)為隨著基站端所需PCB的快速放量，高頻高速CCL的出貨量將加速提高，同時(shí)終端設(shè)備商也或?qū)⒓铀貱CL的相關(guān)認(rèn)證。目前中國主要以Sub6G頻段作為5G使用，而國產(chǎn)廠商例如生益已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高頻高速CCL的認(rèn)證且實(shí)現(xiàn)批量出貨的情況下，5G的需求將進(jìn)一步拉動高端CCL的需求后，將加速公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級的節(jié)奏。

5G配套射頻器件國產(chǎn)替代已成型，基站價(jià)量齊升有望加速放量

在5G基站內(nèi)隨著通道數(shù)量從原先的4、8通道激增至64通道，用量也達(dá)到了約200個(gè)的情況下。同時(shí)隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代的需求，以及5G加速建設(shè)的節(jié)奏，基站環(huán)形器需求將爆發(fā)。從射頻端來看，隨著基站通道數(shù)量的同比增加平均約10倍，基站天線對于射頻器件的需求也同步增加了10倍左右。在5G基站所使用的MassiveMIMO方案下，基站端的射頻器件價(jià)量勢必齊升，而5G的加速建設(shè)將加速相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠商的放量。

基建建設(shè)將是GaN市場高速發(fā)展重要推手之一

根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，在2018年基站端GaN射頻器件的市場規(guī)模仍然不足2億美元，而至2023年隨著5G帶動的各式射頻器件在基站中的爆發(fā)式放量，基站用GaN射頻器件將會超過5.2億美元，保持超過20%的CAGR增長。而從產(chǎn)業(yè)鏈的角度，5G也將進(jìn)一步帶動對于所有電子產(chǎn)品對于射頻前端的需求，預(yù)計(jì)至2023年整個(gè)GaN射頻市場將超過13億美元。目前隨著國內(nèi)廠商，例如三安光電在這方面的持續(xù)突破，GaN已經(jīng)進(jìn)入國產(chǎn)替代化通道，預(yù)計(jì)也將在后期快速放量。

從5G基站端出發(fā)來看，國盛證券建議重點(diǎn)關(guān)注射頻、化合物半導(dǎo)體、PCB、以及CCL的相關(guān)廠商：射頻芯片：三安光電、卓勝微、天和防務(wù)、和而泰、信維通信、麥捷科技;

PCB：深南電路、生益科技、滬電股份、勝宏科技、興森科技、東山精密、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)、奧士康;

CCL：生益科技、華正新材;

5G手機(jī)射頻：鵬鼎控股、立訊精密、信維通信、電連技術(shù)、東山精密;

射頻封裝：長電科技、環(huán)旭電子;

光模塊：華工科技。

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