第二大晶圓代工廠(chǎng)華虹半導(dǎo)體也要來(lái)A股了，募資180億元

越來(lái)越多的半導(dǎo)體制造公司回歸國(guó)內(nèi)股市上市，2021年7月份國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)中芯國(guó)際回歸A股科創(chuàng)板，今年5月5日國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工廠(chǎng)晶合集成也在科創(chuàng)板上市，市值近400億。

現(xiàn)在第二大晶圓代工廠(chǎng)華虹半導(dǎo)體也要來(lái)A股了，5月17日晚，上海證券交易所發(fā)布公告，華虹半導(dǎo)體有限公司符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，IPO首發(fā)申請(qǐng)獲得通過(guò)。

華虹成立于1997年，前身是中日合資的上海華虹NEC，起初主要做內(nèi)存芯片，2003年前后轉(zhuǎn)型晶圓代工廠(chǎng)，2005年重組為華虹半導(dǎo)體，2014年10月在港交所上市。

2022年3月份，華虹半導(dǎo)體董事會(huì)批準(zhǔn)了發(fā)行人民幣股份，并在A(yíng)股上市的議案。

隨著上交所同意IPO，華虹半導(dǎo)體的港股股價(jià)盤(pán)中一度漲逾10%，收盤(pán)時(shí)回落到漲幅7%。

募資180億 多數(shù)用于65-40nm特色工藝

根據(jù)華虹的招股書(shū)，華虹半導(dǎo)體通過(guò)本次IPO將發(fā)行不超過(guò)4.34億新股，不超過(guò)總股本的25%，擬募集資金180億元。

這個(gè)規(guī)模將成為科創(chuàng)板第三，僅次于中芯國(guó)際募集的532.3億元和百濟(jì)神州募集的221.6億元。

募集的180億元資金中，華虹主要用于四個(gè)領(lǐng)域，125億元將用于無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，20億元用于廠(chǎng)區(qū)優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、25億元用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

根據(jù)華虹的公告，“華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目”規(guī)劃12 吋聚焦65/55-40nm特色工藝產(chǎn)能8.3 萬(wàn)片/月，總投資67億美元;新建生產(chǎn)廠(chǎng)房預(yù)計(jì)23 年初開(kāi)工，24Q4 基本完成廠(chǎng)房建設(shè)并開(kāi)始安裝設(shè)備，25年開(kāi)始投產(chǎn)，逐漸實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡。

2023年內(nèi)，公司的無(wú)錫12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)將逐步釋放月產(chǎn)能至9.5 萬(wàn)片，為公司特色工藝的中長(zhǎng)期發(fā)展提供產(chǎn)能支持，以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)公司先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”工藝的需求。

華虹強(qiáng)在哪?與中芯國(guó)際互補(bǔ) 特色工藝國(guó)內(nèi)第一

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體是中國(guó)大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠(chǎng)。

以8英寸晶圓計(jì)算，截至2022年末，華虹目前有三座8英寸晶圓廠(chǎng)和一座12英寸晶圓廠(chǎng)，產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月，位列國(guó)內(nèi)第二，不過(guò)與中芯國(guó)際偏向邏輯工藝代工相比，華虹是中國(guó)大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

目前華虹半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)品以功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬芯片等為主。

根據(jù)華虹的招股書(shū)，華虹是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè);

在功率器件領(lǐng)域，華虹是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

根據(jù) TrendForce 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

此次上市之后，華虹募集的資金依然會(huì)重點(diǎn)投資于特色工藝平臺(tái)的研發(fā)和升級(jí)，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器等工藝的晶圓代工及配套服務(wù)。

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