3月9日凌晨2點，蘋果公司召開了2022年春季新品發(fā)布會。發(fā)布會上蘋果公司推出了新配色iPhone 13、第三代iPhone SE、iPad Air 5、Mac Studio及外接顯示器Studio Display一眾新品。傳言中M2芯片并沒有到來，取而代之的是由兩塊M1 Max強強合體封裝成的M1 Ultra芯片。

圖片來源：蘋果官網(wǎng)

發(fā)布會上庫克正式宣布，“我們已經(jīng)將Mac系列的幾乎所有產(chǎn)品都過渡到自研芯片。”時間回溯到一年半前，2020年“雙十一”大多數(shù)人還沉浸在“買買買”的歡樂之中，蘋果公司就已經(jīng)在秋季發(fā)布會上推出了三款Mac電腦，全部搭載了蘋果公司基于ARM架構(gòu)的自研芯片——M1。

這款芯片采用手機(jī)平臺廣泛使用的ARM架構(gòu)，集成CPU、GPU、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎）、內(nèi)存等多個組件，性能直逼當(dāng)時intel和AMD主流處理器產(chǎn)品，表現(xiàn)令整個行業(yè)驚嘆。庫克在發(fā)布會上表示，將用兩年時間把Mac系列產(chǎn)品的處理器由intel切換至M系列芯片。

圖片來源：蘋果官網(wǎng)

蘋果的創(chuàng)新力還在嗎？

自喬布斯離開，庫克接棒后，許多消費者和媒體吐槽蘋果創(chuàng)新乏力——“工業(yè)設(shè)計創(chuàng)新不夠換色來湊”、“UI設(shè)計和產(chǎn)品功能抄襲安卓平臺”……

與用戶感受不同的是，云鋒有魚發(fā)現(xiàn)蘋果在研發(fā)上的投入依舊保持了高速增長；公司收入似乎也沒有受“創(chuàng)新乏力”的影響，屢破新高。蘋果在“創(chuàng)新”上花的錢去了哪里？為什么我們沒有看到？

蘋果公司凈銷售額、研發(fā)投入：2017-2021

數(shù)據(jù)來源：云鋒有魚整理

實際的情況是，在沒有巨大科技創(chuàng)新出現(xiàn)的狀態(tài)下，手機(jī)、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品的形態(tài)很難發(fā)生大的改變，蘋果創(chuàng)新的重點集中在了基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域。例如3D結(jié)構(gòu)光在手機(jī)上的應(yīng)用讓用戶可以通過人臉識別解鎖手機(jī)、激光雷達(dá)則讓AR（增強現(xiàn)實技術(shù)）應(yīng)用和交互的體驗大大提升、強大的自研芯片為上述功能實現(xiàn)和影像技術(shù)升級提供巨大算力支持。

更重要的是這些技術(shù)也是元宇宙、智能汽車等前沿行業(yè)的核心基礎(chǔ)設(shè)施。蘋果公司在這些領(lǐng)域的投資不僅能服務(wù)當(dāng)下用戶體驗，也是其未來進(jìn)入相關(guān)行業(yè)的重要資本。

廠商紛紛下海造芯

云鋒有魚發(fā)現(xiàn),自2010年發(fā)布首款手機(jī)芯片A4以來，蘋果公司陸續(xù)推出了用在Apple Watch上的S系列芯片、提高無線通訊性能的W系列和H系列芯片、服務(wù)于室內(nèi)定位的U系列芯片、用在Mac電腦上的M系列芯片。自研芯片可以針對蘋果公司的產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行針對性的優(yōu)化，提升性能和穩(wěn)定性的同時，也提高了產(chǎn)品在工業(yè)設(shè)計上的自由度，使得蘋果產(chǎn)品相對于同類競品形成了差異化的競爭優(yōu)勢。

在國內(nèi)，華為無疑是入場最早、投入最多的造芯企業(yè)。除了大家熟知的手機(jī)麒麟系列芯片，華為也有服務(wù)于PC平臺的鯤鵬系列芯片、人工智能領(lǐng)域的昇騰芯片。作為以通信技術(shù)起家的科技公司，華為5G基帶領(lǐng)域的巴龍芯片、路由器領(lǐng)域的凌霄芯片更是為其手機(jī)、路由器產(chǎn)品提供著其他廠商難以企及的優(yōu)勢。

圖片來源：海思官網(wǎng)

云鋒有魚認(rèn)為消費數(shù)碼行業(yè)的快速成長得益于行業(yè)的高度標(biāo)準(zhǔn)化；無論是手機(jī)電腦，還是各種智能家居產(chǎn)品，市場都有非常成熟的解決方案，新產(chǎn)品從想法到實現(xiàn)最快僅需幾個月。但是，高度標(biāo)準(zhǔn)化讓廠商很難打出自己的差異化優(yōu)勢，廠商不得不淪為“組裝廠”。而蘋果和華為的成功讓眾多廠商把“造芯”作為擺脫競爭困境的突破點：

●2017年2月28日，小米旗下松果電子發(fā)布手機(jī)Soc芯片——澎湃S1

●2021年3月30日，小米推出影像處理芯片——澎湃C1

●2021年8月，谷歌曝光了其自研手機(jī)芯片-Tensor

●2021年9月9日，VIVO推出影像處理芯片——V1芯片

●2021年12月28日，小米發(fā)布自研充電芯片——澎湃P1

●2022年2月25日，OPPO推出自研影像專用NPU芯片——馬里亞納MariSilicon X

造芯入場券：資金和銷量

只是理想很豐滿，現(xiàn)實很骨感；芯片制造是一個高投入、難度大、風(fēng)險高、長周期的領(lǐng)域。小米造芯“高開低走”足見芯片開發(fā)難度之大；事實上，國內(nèi)廠商造芯還是以市場和營銷需求為導(dǎo)向，集中于影像、充電等周邊芯片領(lǐng)域；真正想要研發(fā)一款手機(jī)SoC芯片或者處理器芯片有著非常高的門檻。

單從研發(fā)設(shè)計階段來看，芯片設(shè)計成本隨著制程工藝的提升迅速增加，先進(jìn)工藝芯片流片一次（幾片幾十片的測試生產(chǎn)）的成本都是以億為單位。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)International Business Strategies給出的數(shù)據(jù)，設(shè)計一顆65nm芯片的成本在0.24億美元，設(shè)計28nm芯片的成本升至0.63億美元，假如是設(shè)計最先進(jìn)的5nm芯片，成本飆升至驚人的4.76億美元。

不同工藝下的芯片設(shè)計成本

資料來源：International Business Strategies

天量的研發(fā)成本需要靠巨大的產(chǎn)銷量分?jǐn)?。芯片生產(chǎn)部分工序的成本也屬于固定成本，更高的產(chǎn)量可以大幅降低芯片硬件成本。以28nm的芯片為例，產(chǎn)量為10萬時的成本是產(chǎn)量為1000萬時的6倍。只要有銷量拖底，先進(jìn)工藝在提高產(chǎn)品競爭力同時，并不會顯著增加生產(chǎn)成本；這也是為什么芯片行業(yè)會出現(xiàn)贏者通吃的原因。

總結(jié)

  蘋果和華為的成功、國際上對芯片技術(shù)的限制、市場競爭的加劇讓越來越多的廠商下海造芯。不過“造芯”是一場長跑，需要足夠的耐心和強健的體魄。云鋒有魚認(rèn)為匆忙的加速固然可以吸引鏡頭，但是想要贏取獎牌首先需要堅持到終點。

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