緩存史上第一次突破!新一代Genoa-X9084系列發(fā)布

2022年3月，AMD發(fā)布了代號(hào)“Milan-X”(米蘭-X)的EPYC 7003X系列處理器，在原有Milan EPYC 7003系列的基礎(chǔ)上，加入3D V-Cache緩存，成為世界上首款采用3D芯片堆疊額數(shù)據(jù)中心CPU。

EPYC 7003X系列的每個(gè)CCD上堆疊了64MB 3D緩存，八個(gè)CCD就是512MB，再加上原生的256MB三級(jí)緩存，合計(jì)就是768MB。

更關(guān)鍵的是，3D緩存、三級(jí)緩存具備同樣的訪問(wèn)帶寬、延遲，可以視為一個(gè)整體，這就等于瞬間將三級(jí)緩存擴(kuò)大了三倍，由此帶來(lái)的性能提升堪稱恐怖。

如今，在新一代Genoa EPYC 9004系列的基礎(chǔ)上，AMD如法炮制，發(fā)布了Genoa-X EPYC 9084X系列，緩存規(guī)模更加暴力。

接下來(lái)就看看它到底有多么暴力。

首先，Genoa-X系列上使用的3D V-Cache技術(shù)，從原理到實(shí)現(xiàn)方式都和上代Milan-X系列，以及桌面上的銳龍7 5800X3D、銳龍7000X3D如出一轍。

3D緩存部分采用7nm制造工藝，因?yàn)椴恍枰壿嬰娐?、控制單元等，只需單純地堆砌SRAM陣列單元，所以容量可以做得更大，目前是64MB，兩倍于原生三級(jí)緩存。

3D緩存部分“面朝下”扣在5nm制造工藝的CCD之上，通過(guò)混合鍵合的方式組合成一個(gè)整體，通過(guò)TSV硅穿孔提供信號(hào)、電源傳輸通道。

MD也是目前唯一批量出貨混合鍵合封裝產(chǎn)品的企業(yè)。

由于3D緩存部分面積較小，因此還設(shè)計(jì)了結(jié)構(gòu)性的Die，同樣覆蓋在CCD、IOD之上，保證整體高度的一致性，便于封裝、散熱。

Genoa-X系列和Genoa系列一樣都是最多96個(gè)Zen4核心與384MB原生三級(jí)緩存，分為12個(gè)CCD，也就是每個(gè)CCD上自帶32MB三級(jí)緩存。

不同之處在于，Genoa-X在每個(gè)CCD上額外堆疊了64MB 3D緩存，12個(gè)CCD就是768MB，這樣一來(lái)總的三級(jí)緩存就達(dá)到了驚人的1152MB，也是處理器緩存史上第一次突破1GB。

如果再算上6MB一級(jí)緩存(每核心獨(dú)享64KB)、96MB二級(jí)緩存(每核心獨(dú)享1MB)，Genoa-X的緩存總量就是1254MB!

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