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隨著A股市場整體上行及交投熱情升溫，作為市場中最為積極的力量之一，兩融資金規(guī)模近期進(jìn)一步增長，并不斷刷新階段性紀(jì)錄。

截至8月18日，兩融余額突破2.1萬億元，達(dá)到21023億元，這是時(shí)隔10年兩融余額再次突破2.1萬億元，當(dāng)日公布的兩融余額較前一交易日增長約397億元，實(shí)現(xiàn)六連增。值得注意的是，這是年內(nèi)兩融余額單日最大增長額，亦是自2024年10月8日以來兩融余額單日最大增長額。今年8月以來，兩融余額已經(jīng)累計(jì)增長超過1100億元。

此番兩融余額的增長主要由融資所貢獻(xiàn)。截至8月18日，融資余額達(dá)到20881億元，較前一交易日增長約395億元，亦實(shí)現(xiàn)六連增。今年8月以來，融資余額累計(jì)增長超過1100億元。

反映兩融交易規(guī)模的單日兩融交易額也在快速增長。數(shù)據(jù)顯示，8月18日兩融交易額突破3000億元，達(dá)到3273億元，創(chuàng)出年內(nèi)新高，這也是兩融交易額史上第三高，僅次于2024年10月8日的4073億元，以及2024年10月9日的3324億元。

不過，在兩融余額快速增長的同時(shí)，兩融余額占A股流通市值的比例總體保持了穩(wěn)定。據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)口徑，截至8月18日，兩融余額占A股流通市值的比例為2.32%，與今年8月初的水平大體一致，說明近期兩融余額的增長節(jié)奏與A股流通市值的增長節(jié)奏大體相稱。

在兩融余額和融資余額大幅增長的同時(shí)，融券余額則總體保持穩(wěn)定，截至8月18日，融券余額約為142億元，8月以來累計(jì)僅增長約4億元。

從近期行業(yè)板塊融資變動(dòng)情況來看，Wind數(shù)據(jù)顯示，今年8月以來，若按照申萬一級(jí)行業(yè)劃分，絕大多數(shù)行業(yè)板塊均實(shí)現(xiàn)融資凈買入，其中，電子、機(jī)械設(shè)備、計(jì)算機(jī)行業(yè)融資凈買入額均超過百億元，醫(yī)藥生物、電力設(shè)備、國防軍工、非銀金融、通信、汽車、有色金屬、基礎(chǔ)化工等行業(yè)融資凈買入額居前。

從融資余額存量規(guī)模來看，截至8月18日，電子、非銀金融、計(jì)算機(jī)、醫(yī)藥生物、電力設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、汽車等行業(yè)融資余額規(guī)模居前，均超過千億元。

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