2024年推出!聯(lián)發(fā)科將與NVIDIA合作打造新手機(jī)

長(zhǎng)期以來，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)SoC芯片堅(jiān)持采用ARM公版架構(gòu)，尤其是CPU/GPU單元。

這樣的選擇雖然安全，但聯(lián)發(fā)科自己似乎有意求變。

來自DT的報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科正和NVIDIA合作，任務(wù)一是將NVIDIA圖形解決方案引入安卓，最早2024年推出。二是為Windows on ARM打造新品。

當(dāng)前聯(lián)發(fā)科最新的旗艦U是剛發(fā)布不久的天璣9200+，GPU集成Immortalis-G715 MP11，該公司正在準(zhǔn)備更先進(jìn)的天璣9300。

爆料指出，雙方合作的GPU方案，不僅會(huì)用于旗艦產(chǎn)品，還會(huì)下放給中端和主流級(jí)別。

雖然NVIDIA的Tegra曾涉足手機(jī)行業(yè)，但最終因?yàn)楣陌l(fā)熱過高，而黯然退場(chǎng)。

不過，此前三星和AMD已經(jīng)合作打造了Xclipse 920 GPU，并用于Exynos 2200上。雙方前不久還延長(zhǎng)了合作協(xié)議，要把更多AMD GPU方案帶到手機(jī)，這或許激發(fā)了聯(lián)發(fā)科和NVIDIA的合作。

問題就在于，NVIDIA能不能放下身段，好好優(yōu)化一番了。

標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科是哪個(gè)國(guó)家的品牌 中國(guó)十大芯片