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來自蘇州高新區(qū)滸墅關(guān)的消息，近日，轄區(qū)企業(yè)蘇州冠禮科技有限公司加碼投資，將在滸墅關(guān)建設(shè)新的規(guī)?；邪l(fā)生產(chǎn)基地，布局未來“賽道”。

2016年，蘇州冠禮科技有限公司落戶滸墅關(guān)。作為臺(tái)灣朋億股份有限公司在蘇州的全資子公司，落戶滸墅關(guān)7年來，蘇州冠禮建成包括萬級潔凈室在內(nèi)的研發(fā)及生產(chǎn)基地，成為一家集調(diào)研、研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售和服務(wù)于一體的系統(tǒng)集成科技公司。

近年來，冠禮科技迅速發(fā)展。尤其作為半導(dǎo)體行業(yè)的下游設(shè)備供應(yīng)商，冠禮科技成功搭上了行業(yè)發(fā)展的快車。今年上半年，公司60%的訂單來自國內(nèi)新興頭部企業(yè)的定制化需求。今年一季度，該企業(yè)訂單金額累計(jì)7.8億元，較去年同期增加158%，上半年訂單金額預(yù)計(jì)達(dá)11.5億元，全年訂單金額和營業(yè)收入較去年都將有顯著增幅。

此次加碼投資的研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目，總投資約6億元，將于今年10月動(dòng)工，新建總面積3.2萬平方米的獨(dú)立生產(chǎn)車間和樓高12層、總面積1.4萬平方米的行政及研發(fā)樓。與此同時(shí)，為進(jìn)一步提高本土創(chuàng)新能力，企業(yè)不斷擴(kuò)大研發(fā)矩陣。今年將投入1500萬元研發(fā)經(jīng)費(fèi)，著重對前端芯片生產(chǎn)、后端高階封裝、大硅片生產(chǎn)等過程的高階技術(shù)與軟件開發(fā)進(jìn)行突破。

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