核心觀點(diǎn)

公司在今年第二季度營收和獲利均出現(xiàn)拐點(diǎn)，目前在手訂單飽滿，下半年迎來消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇階段，基于公司未來三年歸母凈利潤C(jī)AGR 為40%，顯示面板驅(qū)動(dòng)IC 封測產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢確定，而且參考中國臺(tái)灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，顯示驅(qū)動(dòng)IC封測在凸塊工藝，測試設(shè)備以及封裝工藝均不同于其他邏輯產(chǎn)品，長期行業(yè)競爭格局穩(wěn)固，給予公司2024 年35x P/E，對應(yīng)121億目標(biāo)市值，6 個(gè)月內(nèi)目標(biāo)價(jià)為14.5 元，首次覆蓋予以“買入”評級(jí)。

事件

(資料圖)

2023 年第二季度公司營收為3.16 億元，同比成長36.3%，環(huán)比成長30.8%，歸母凈利潤0.56 億元，同比成長27.1%，環(huán)比成長111.9%，毛利率環(huán)比提升6.28 個(gè)百分點(diǎn)至26.73%，隨著行業(yè)景氣度回升，營收和獲利均創(chuàng)歷史新高。

簡評

顯示驅(qū)動(dòng)芯片明顯回暖，產(chǎn)能利用率在Q2 迅速提升大尺寸TV 顯示面板在今年一季度庫存水平降至低位，由于國內(nèi)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)逐步恢復(fù)，同時(shí)面板價(jià)格處于谷底，TV 整機(jī)廠商開始積極回補(bǔ)大尺寸面板庫存，疊加618 促銷季手機(jī)新品備貨對于中小尺寸面板的積極拉動(dòng)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場自今年3 月起開始迅速轉(zhuǎn)暖，封測需求快速提升。隨著市場景氣度觸底反彈，公司訂單明顯增長，拉動(dòng)二季度營收環(huán)比+30.8%，同比+36.3%。產(chǎn)能利用率快速提升，公司毛利率環(huán)比提升超6 個(gè)百分點(diǎn)，凈利率從10.9%提升至17.65%，公司盈利能力顯著修復(fù)。展望下半年，智能手機(jī)、PC 與TV 市場進(jìn)入溫和復(fù)蘇階段，公司持續(xù)擴(kuò)大12 英寸封測產(chǎn)能，預(yù)計(jì)下半年新擴(kuò)產(chǎn)能開始陸續(xù)釋放拉動(dòng)營收進(jìn)入新一輪增長期。

看好DDIC 產(chǎn)業(yè)長期轉(zhuǎn)移趨勢，可轉(zhuǎn)債募資擴(kuò)產(chǎn)12 英寸封測產(chǎn)能

顯示驅(qū)動(dòng)IC 受益于618 備貨短期景氣度反彈，中長期看，由于國內(nèi)LCD 顯示面板產(chǎn)能在全球范圍內(nèi)市占率超過60%，聯(lián)詠、瑞鼎等驅(qū)動(dòng)IC 廠商推進(jìn)本土化配套，紛紛將封測訂單轉(zhuǎn)移至中國大陸，國內(nèi)顯示面板廠商在柔性O(shè)LED 市占率也開始取得突破，匯成股份受益于驅(qū)動(dòng)IC 封測訂單向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢。晶合集成憑借12 英寸DDIC 晶圓代工（顯示驅(qū)動(dòng)IC）的成本優(yōu)勢迅速提升市場份額，國內(nèi)DDIC 設(shè)計(jì)公司也快速起量，公司看好中國大陸在DDIC 封測領(lǐng)域尤其是12 英寸晶圓先發(fā)優(yōu)勢，　　募集12 億可轉(zhuǎn)債擴(kuò)產(chǎn)12 英寸封測產(chǎn)能，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后新增2.0 萬片/月的bumping 產(chǎn)能，1.0 萬片/月的CP 測試產(chǎn)能，COG 和COF 分別擴(kuò)產(chǎn)1700 萬顆/月和800 萬顆/月。

上市后積極推進(jìn)多元化發(fā)展布局，發(fā)布股權(quán)激勵(lì)看好長期成長公司在顯示面板驅(qū)動(dòng)IC 領(lǐng)域具有多年的封測經(jīng)驗(yàn)，是國內(nèi)第一個(gè)推出12 英寸晶圓封測的廠商，基于公司在顯示面板驅(qū)動(dòng)IC 封測領(lǐng)域具有的技術(shù)優(yōu)勢，積極布局Fan-out，2.5D/3D，sip 等高端先進(jìn)封裝技術(shù)，以CMOS 傳感器，電源管理芯片以及射頻芯片封測作為新的發(fā)展方向。公司在今年6 月17 日發(fā)布股權(quán)激勵(lì)授予計(jì)劃，覆蓋高管與核心技術(shù)人員9 人，核心骨干人員57 人，擬向激勵(lì)對象授予1100 萬股限制性股票，占總股本數(shù)量的1.32%，分四年解鎖，按照公司業(yè)績考核目標(biāo)的上標(biāo)測算，2023-2026 年?duì)I收分別為11.38 億，12.56 億，14.13 億和15.70億，預(yù)計(jì)未來五年公司收入穩(wěn)健成長。

盈利預(yù)測與投資建議

我們認(rèn)為公司在今年第二季度營收和獲利均出現(xiàn)拐點(diǎn)，目前在手訂單飽滿，下半年迎來消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇階段，預(yù)計(jì)2023 年公司12 英寸平均月產(chǎn)能為33.5 千片，產(chǎn)能利用率為100%，平均單價(jià)為2639 元，因此預(yù)計(jì)2023年公司營收和歸母凈利潤分別為12.47 億元和1.96 億元，分別成長33%和11%，對應(yīng)市盈率P/E 為44 倍。考慮到公司募集可轉(zhuǎn)債擴(kuò)產(chǎn)12 英寸封測產(chǎn)能為公司未來幾年提供新的成長動(dòng)能，疊加公司在OLED 驅(qū)動(dòng)IC 封測占比提升，預(yù)計(jì)公司2024-2025 年12 英寸平均月產(chǎn)能分別為40、48 千片，產(chǎn)能利用率為100%，平均單價(jià)分別為2800、2900 元，因此預(yù)計(jì)公司2024-2025 年?duì)I收分別為16.59 億元和19.94 億元，同比提升分別為33%和20%，歸母凈利潤分別為3.46 億元和4.89 億元，增速分別為76%和42%，對應(yīng)的市盈率分別為25 倍和18 倍。

基于公司未來三年歸母凈利潤C(jī)AGR 為40%，顯示面板驅(qū)動(dòng)IC 封測產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢確定，而且參考中國臺(tái)灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，顯示驅(qū)動(dòng)IC 封測在凸塊工藝，測試設(shè)備以及封裝工藝均不同于其他邏輯產(chǎn)品，長期行業(yè)競爭格局穩(wěn)固，給予公司2024 年35x P/E，對應(yīng)121 億目標(biāo)市值，6 個(gè)月內(nèi)目標(biāo)價(jià)為14.5 元，首次覆蓋予以“買入”評級(jí)。

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